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Résines pour applications optiques, collage structural, moulage et encapsulation
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Résines pour collage structural ou optique
Pour un collage strutural ou optique vous pourrez choisir parmi notre large gamme de résines :
- Epoxy monocomposant ou bicomposant
- Réticulation de 25°C à 150°C
- Viscosités de 0,1 à 130 Pa.s
- Semi rigides ou rigides
- Transparentes ou opaques
- Bonne tenue en température
- Bonne adhérence sur les métaux, les céramiques, le verre et la plupart des matières plastiques
- Faible dégazage
- Faciles à mettre en oeuvre
Applications: Collage optique, Connecteurs fibres optiques, Collage tôles magnétiques, Collage environnement spatial,... |
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Résines pour moulage et encapsulation
Pour vos moulages de composants et vos applications d'encapsulation et de protection, vous pourrez choisir parmi notre large gamme de résines :
- Epoxy monocomposant ou bicomposant
- Choix de la polymérisation : thermique de 25°C à 150°C ou UV
- Viscosités de 3 à 50 Pa.s
- Souples ou rigides
- Bonne pureté ionique
- Faible dilatation thermique
- Bonne adhérence sur la plupart des substrats
Applications: Décodeurs, Cartes à puces, Semi-conducteurs, Circuits hybrides/PCB, Protection appareillages électriques et composants électroniques,... |
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FICHES TECHNIQUES
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Comprendre le collage |
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Du 2 au 4 décembre 2008 à Paris
Une formation à ne pas manquer... |
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